Intel à récemment tenu une conférence de presse pour montrer quelques unes des puces qui seront présentées au CES en janvier. Intel sortira les premières puces 32nm sur les processeurs Core i3 et mobile Core i5. Si le Core i5 Lynnfield est un quad-core, le nouveau Core i3 et le mobile Core i5 sont tous deux des dual-core. et ces deux nouvelles puces intègrent un puissant GPU appelé “Intel HD Graphics”.
Les deux puces embarquent la dernière technologie Intel d’hyperthreading, et le mobile i5 possède en plus le Turbo Boost core-overclocking, déjà vu sur les desktop i5 et i7, qui redirige la puissance sur un seul cœur pour plus de performance lorsque nécessaire.
Ces processeurs sont déjà en cours d’expédition et commenceront à apparaître sur de nouveaux ordinateurs au début de 2010. Intel a investi plus de 7 milliards de $ aux États-Unis en 2009, dans quatre usines utilisées pour les produits 32nm.
La version mobile i5, généralement dénommée Arrandale, est attendue pour être utilisée dans les “futures” mises à jour de MacBook Pro. Des fuites ont indiqué que les nouveaux processeurs fonctionneront juqu’à 2.66GHz, quoiqu’Intel n’ait rien confirmé officiellement jusqu’à ce jour.
Le CES ouvre le 7 janvier, et pour la première fois depuis longtemps, ce salon ne rivalisera pas, du moins pour les annonces, avec la Macworld Expo. Celle-ci a été déplacé au 9 à 13 février 2010, et lutte pour trouver sa place après la décision d’Apple d’arrêter de participer à l’événement.